真空共晶焊爐 VSR-8
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真空共晶焊爐 VSR-8

經典設計的真空共晶回流焊系統,可配置適合低溫焊料工藝的甲酸去氧化的成熟技術,完美實現高質量的真空回流焊工藝,尤其適合高端半導體器件的芯片封裝應用。

VSR-8是一款經典設計的真空共晶回流焊爐,主要用于高功率芯片與基底襯底的高可靠性的無空洞釬焊,如半導體激光器、光通訊模塊、功率芯片封裝等,采用真空、惰性、還原氣氛來優化焊接質量。


【配置選項】

真空系統、額外工藝氣路、多種去氧化工藝模塊、定制加熱板、額外測溫熱電偶、循環冷水機


【產品特點】

快速精準的溫度曲線控制

適合低溫焊料的甲酸去氧化能力

精確自動的工藝氣體流量控制

加熱板和工件夾具的一體化設計

簡單便捷的操作系統

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