該設備主要用于碳化硅芯片封裝貼片工藝，高質量完成碳化硅芯片的可靠預貼，滿足后續銀燒結工藝的要求，實現高可靠的碳化硅芯片封裝。
【產品特點】
一機多用：功率模塊（IGBT, SiC）和光模塊貼合
支持干法，濕法銀膏工藝芯片的預貼合
支持銀膜工藝芯片的預貼合
支持500N的貼合力，焊頭，焊臺加熱溫度200℃
支持360度芯片的貼合
支持多物料的貼合：SiC, DTS, NTC, Clip等
支持高精度模式： ±5um @3sigma
支持高速度模式：1.8K（±12.5um）
支持secs-gem
規格參數詳細~請電話咨詢： 13910823920（徐）
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