中科光智“微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”入列《重慶市首臺(套)重大技術裝備推廣應用目錄(2023年版)》

作者:小編 日期:2023-08-02 16:28:16 點擊數:

近日,重慶市經濟和信息化委員會公布了《重慶市首臺(套)重大技術裝備推廣應用目錄(2023年版)》。中科光智自主研發生產的微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”位列特種、安 全應急、醫療裝備領域應用之中。


中科光智“微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”入列《重慶市首臺(套)重大技術裝備推廣應用目錄(2023年版)》(圖1)

中科光智“微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”入列《重慶市首臺(套)重大技術裝備推廣應用目錄(2023年版)》(圖2)



首臺()重大技術裝備是符合國家工業轉型升級和制造業高質量發展要求,具有自主知識產權或國產化制造,且為當前國民經濟建設和重大工程急需的裝備或產品。這些產品處于市場推廣初期,并具有高新技術突破、帶動產業發展、市場潛力較大等特點。能入列該目錄即意味著裝產品真實地具有創新性、技術先進性且低碳環保效果突出,同時能帶來的經濟效益和社會效益顯著。


重慶市首臺(套)重大技術裝備,是在重慶實現重大技術突破、擁有自主知識產權、代表行業領 先水平的裝備產品。


中科光智“微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”入列《重慶市首臺(套)重大技術裝備推廣應用目錄(2023年版)》(圖3)


此次,中科光智“微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”作為此目錄入選特種、安 全應急、醫療裝備領域應用中的唯 一的半導體封裝設備,將業界領 先的微波等離子輔助焊接技術與本身就優勢突出的真空回流焊技術相結合,真正實現了低溫、高效、無殘留、安 全的高可靠性芯片焊接工藝。該裝備在芯片焊接過程中能夠極大程度地提高材料表面浸潤性,使焊點更牢固結實,保證焊接質量,為芯片散熱和高可靠性封裝提供充分保障,對芯片性能、良率的提升產生有利影響。


隨著半導體產業的逐步發展,對半導體設備和工藝的要求也將越來越高。先進封裝技術不斷推陳出新,對封裝設備的研發制造提出了新的需求,也是更大的挑戰。在產品的創新研發和優化升級過程中,怎樣做到讓產品具有真正的科技含量,并能讓用戶感受到操作體驗好、使用效果好、運行穩定是中科光智一直都在思考的問題。


未來,我們還將堅持創新引 領,加大創新投入,搞好研發,把關好產品,帶著更多優 質設備產品走向市場,為半導體封裝設備國產化助力。



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